چندی پیش مشکل بیش از حد گرم شدن M9 در بنچمارک گیری در منابع ذکر شد. اکنون در بررسی وبسایت Tweakers بخش بازدهی این گوشی ، عکسی منتشر شده که نشان می دهد این حرارت کمتر شده است. در بنچمارک گیری، این گوشی تا درجه ۵۵٫۴ درجه سلسیوس معادل ۱۳۲ فارنهایت گرم شد. و این درجه بسیار زیاد بود! در واقع سیلیکون داخل M9 در برابر رقبا به مرابت بیشتر گرما ایجاد می کند.
در آپدیت ارائه شده برای حل این مشکل شاهد کمتر شدن این حرارت هستیم. در واقع عکسی که مشاهده می کنید بنچمارک گیری بعد از آپدیت و دمای گوشی را نشان می دهد که در آن گوشی کمتر داغ می شود. می توان گفت بدنه فلزی کار خودش را در زمینه مهار کردن و انتقال حرارت با موفقیت انجام می دهد. و اما باید بدانیم محدود کردن maximum کلاک فرکانس دمای سیلیکون را پایین تر می آورد و علاوه بر آن آپدیت ارائه شده موجب می شود که این دما در نقطه ی پایین تر ثابت بماند. این کنترل دما در همه ی SoC ها رایج است و به Snapdragon 810 محدود نمی شود.
خلاصه بگوییم، M9 از مشکل overheating رنج نمی برد اما بازدهی آن برای رسیدن SoC به دمای پایین تر محدود می شود.توجه داشته باشید که برای پی بردن به بازدهی اصلی گوشی و عدم کاهش آن باید بنچمارک های آینده را چک کنیم.
HTC همیشه بهترین بوده و هست!
صدای پای فن میاد 😀
بعد اپدیت بنچمارکهای این گوشی پایین اومده چون فرکانس سی پی یوش رو کاهش دادن تا زیاد گرم نشه میتونید تو جی اس ام ارنا بنچمارکهاشو ببینید که بعد اپدیت امتیاز انتیو تیو این گوشی از ۵۷۰۰۰ به ۵۲۰۰۰ کاهش پیدا کرده ولی این گوشی به خاطر رزولیشن صفحه نمایشش برای اجرای بازیها بهتره
ممنونم بابت اطلاع رسانی;)
بقیه دوستان می تونن در اینجا بنچمارک هارو مشاهده کنند.
البته جی پی یو گوشی بعد از اپدیت خوشبختانه کاهش بازدهی نداشته.